焊錫工藝中的不良情況解析
發(fā)布時(shí)間:2022-11-15 09:17:14 作者:行業(yè)大咖秀 點(diǎn)擊:1885
想要實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)的焊接效果,不但要使用高品質(zhì)的焊錫材料,也要選擇適合并且優(yōu)質(zhì)的助焊劑,同時(shí)在生產(chǎn)過(guò)程中還要會(huì)控制焊錫的各種不良問(wèn)題,盡早地查出不良原因并適當(dāng)處理,以減少許多不良情況的發(fā)生,努力達(dá)到零缺點(diǎn)的焊錫工藝。
下面,焊錫將對(duì)焊錫工藝中的焊錫不良情況,原因解析及解決辦法分門(mén)別類(lèi)的為大家做介紹。
吃錫不良:這個(gè)不良現(xiàn)象時(shí)電路板的表面有部分未沾到錫,原因有:
1.表面附有油脂﹑氧化雜質(zhì)等,可以溶解洗凈。PCB板制造過(guò)程時(shí)的打磨粒子遺留在線(xiàn)路表面,此為印刷電路板制造商的問(wèn)題。
2.由于儲(chǔ)存時(shí)間﹑環(huán)境或制程不當(dāng),基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴(yán)重。換用助焊劑通常無(wú)法解決問(wèn)題,重焊一次將有助于吃錫效果。
3.助焊劑使用條件調(diào)整不當(dāng),如發(fā)泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因?yàn)榫€(xiàn)路表面助焊劑分布的多少受比重所影響。
4.焊錫時(shí)間或溫度不夠,一般焊錫的操作溫度應(yīng)較其熔點(diǎn)溫度高55-80℃之間。
5.預(yù)熱溫度不夠??烧{(diào)整預(yù)熱溫度,使基板零件側(cè)表面溫度達(dá)到要求之溫度約90-110℃。
6.焊錫中雜質(zhì)成份太多,不符合要求。可按時(shí)側(cè)量焊錫中之雜質(zhì)。
退錫:多發(fā)生于鍍錫鉛基板,與吃錫不良的情形相似;但在焊接的線(xiàn)路表面與錫波脫離時(shí),大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中,所以情況較吃錫不良嚴(yán)重,重焊一次不一定能改善。原因是基板制造工廠(chǎng)在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈,此時(shí)可將不良之基板送回工廠(chǎng)重新處理。

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